与其前几代CPU技术一脉相承，AMD在65nm节点继续沿袭其SOI策略，AMD强调了SOI能比块状硅(bulk silicon)在更高密度和更低功耗方面带来更多的好处。它是AMD的第三个SOI技术节点，并将使对SOI是否适用于大批量制造的持续怀疑走向沉寂。
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bulk silicon MEMS 体硅MEMS
bulk silicon process 体硅工艺
bulk-silicon 体硅
bulk-silicon cmos 体硅cmos
bulk silicon cmos 体硅cmos
Bulk-silicon LDMOS 体硅LDMOS
bulk silicon wafer 体硅圆片
bulk silicon MOSFETs 体硅MOSFET
The bonding strength is as strong as that of bulk silicon.
硅片键合强度达到了体硅的强度。
Experimental results reveal that silicon clusters appear to be much less reactive than bulk silicon surfaces.
已有的实验结果表明硅团簇对水的反应活性要比晶体硅小得多。
The first is formed with monolayer bulk silicon structure, the others use the silicon on glass bonding structures.
水平驱动光开关采用单层体硅结构，另外两种光开关都采用了硅-玻璃的键合结构。
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